Elektrik Elektronik Mühendisliği Ödev Yaptırma: Ev Elektroniğinde Güvenlik Sertifikasyonu Adımları

Bir ev elektroniği ürününün (akıllı priz, IoT sensör, küçük ev aleti, masaüstü güç adaptörü, akıllı kilit, LED armatür, router, soundbar vb.) piyasaya çıkması üç ayrı kapıdan geçer: (1) Elektriksel güvenlik, (2) EMC/RF, (3) Kimyasal/çevresel uyumluluk. Laboratuvarda prototipiniz “çalışıyor” olabilir; ancak temas akımı, yalıtım sınıfları, creepage/clearance, alev geciktiricilik, abnormal çalışma testleri, EMC bağışıklık, RF-SAR, LVD/RED/EMC (AB), FCC Part 15 (ABD), RoHS/REACH/WEEE, UKCA, GCC/EAC gibi gereklilikler sistematik olarak sağlanmadan ne perakende rafına çıkabilirsiniz ne de e-ticaret platformlarında kalıcı olabilirsiniz.

Bu rehber, ödev/proje tesliminde doğrudan kullanılabilecek biçimde uçtan uca bir sertifikasyon yol haritası sunar: ürün sınıflandırmasından standart haritalamasına, HBSE (Hazard-Based Safety Engineering) yaklaşımından yalıtım–mesafeler ve malzeme seçimine, batarya/şarj emniyetinden EMC–RF planına, belgelendirme akışlarından üretim kalite kontrollerine, teknik dosya ve etiketlemeye kadar ayrıntılı, uygulanabilir ve kontrol listeli bir pratik.

1) İlk adım: Ürünü doğru sınıflandır ve kapsamı haritala

Ev elektroniğinde yaygın çerçeveler:

AB (CE) çatısı
- LVD 2014/35/EU: Düşük gerilim direktifi (genelde AC 50–1000 V ve DC 75–1500 V).
- EMC 2014/30/EU: Elektromanyetik uyumluluk.
- RED 2014/53/EU: Kablosuz (2.4/5 GHz, Sub-GHz, LTE/NB-IoT, BLE vb.).
- RoHS 2011/65/EU + (EU) 2015/863: Kısıtlı maddeler.
- WEEE: Atık yönetimi (işaretleme ve geri kazanım).
Temel güvenlik standart familyaları (ürün tipine göre):
- Multimedya/BT: IEC/EN 62368-1 (60950-1 ve 60065’in yerini aldı).
- Ev ve benzeri cihazlar: IEC/EN 60335-1 + ilgili kısmî standartlar (örn. 60335-2-xx).
- Ölçüm/otomasyon: IEC/EN 61010-1.
- Güç kaynakları/trafo: IEC/EN 61558, harici adaptörler için bileşen olarak IEC/EN 62368-1.
- Piller: IEC 62133-2 (Li-ion), taşıma: UN 38.3.
- Giriş kabloları/fiş: IEC 60320 serisi.
- IP koruma: IEC 60529 (IP20/44/65 vb.).
- Parlama/alev: UL 94 (V-0/V-1/HB) ve IEC 60695-2-11 (Glow-wire).
EMC/RF
- IT/Multimedya yayım: EN 55032 (CISPR 32); bağışıklık: EN 55035.
- Ev aletleri: EN 55014-1/-2.
- Endüktif şarj/ISM: CISPR 11.
- RF vericiler: EN 300 328 (2.4 GHz), EN 301 489-xx (EMC), EN 300 220 (Sub-GHz).
- ABD: FCC Part 15 (B—Unintentional, C/E—Intentional radiators); hücresel için PTCRB.

Teslim ipucu: Ödev raporunuza “Uygulanabilir Standartlar Matrisi” ekleyip her maddeyi bölüm/klauz ve ürün alt parçası ile eşleyin.

2) HBSE (Hazard-Based Safety Engineering): 62368-1’in ruhu

62368-1, “tehlike kaynağı → enerji transferi → koruyucu kademeler” mantığıyla çalışır.

Kaynaklar: Elektriksel enerji (ES1/ES2/ES3), ısı/alev (PS1/PS2/PS3), mekanik, kimyasal.
Koruma zinciri: İlk bariyer (temel yalıtım), ikincil bariyer (takviye/çift), algılama/limit (sigorta/NTC), kullanıcı talimatı (işaret/etiket).
Uygulama: DC adaptör üzerinden çalışan IoT hub’da SELV (≤ 60 Vdc) bölgesini kullanıcı erişiminden ayır; USB-C PD devresinde aşırı ısınmayı termal sensör + yazılımsal foldback ile sınırla; plastik kasa V-0.

Kontrol listesi: Her tehlike için iki bağımsız koruma katmanı listelenmiş mi?

3) Yalıtım, creepage/clearance ve SELV/PELV sınırları

Yalıtım sınıfları: Temel, takviye, çift, fonksiyonel.
Clearance (hava aralığı) ve creepage (yüzey mesafesi); çalışma gerilimi, kirlenme derecesi (PD2 ev içi), malzeme grubu (CTI) ile hesaplanır.
SELV/PELV: Düşük gerilimle kullanıcıya güvenli erişim. USB-C/5–20 V hatları SELV’dir; ancak hata durumunda primerle temas ettirmeyecek bariyer şart.
Örnek: 230 Vac primer–sekonder arası 4–8 mm aralığında clearance/creepage; optoizolasyon veya trafo ile takviye yalıtım.

Mini uygulama: AC-DC SMPS içeren akıllı prizde PCB’de slot açarak yüzey mesafesini artır, creepage tape ve kaplama (coating) ile nem etkisini düşür.

4) Termal ve yangın güvenliği: Sıcaklık sınıfları ve malzeme

Malzeme alev sınıfları: Plastik kasalarda UL 94 V-0 hedefleyin; ısı kaynakları yakında ise GWT 750–850 °Cşartları.
Sıcaklık artışı sınırları: Normal ve abnormal çalışmada; motor sarımı, trafo, PCB, konektör.
Aşırı ısınma koruması: Termal sigorta/termistör, yazılımsal power foldback.
Alev içe göçmesi: Kasa havalandırma delikleri alev yaymayacak; alevin dışarı çıkışını sınırlayan kanal tasarımları.

Vaka: LED masa lambasında difüzör sararması ve sıcak nokta → LED sürücü ripple akımı düşürüldü, termal pad ve alüminyum çekirdekli PCB ile 18 °C düşüş.

5) Dokunma akımı ve kaçaklar (IEC 60990)

Dokunma akımı limitleri kullanıcı erişimli metal parçalarda kritik.
Toprak sürekliliği (ground bond) ve koruma iletkeni testleri (10–25 A, mΩ).
EMI filtre Y-kapasitörleri kaçak akımı artırır; konfor + güvenlik dengesini koruyun (ör. ≤ 0.5–3.5 mA sınırlarda).

6) Batarya ve şarj emniyeti: Li-ion asla “yalnız” bırakılmaz

Hücre standardı: IEC 62133-2, paket için UN 38.3 taşımada zorunlu.
BMS fonksiyonları: Aşırı şarj/deşarj, dengesiz hücre uyarısı, kısa devre koruması, sıcaklık sensörü (NTC), MOSFET cutoff.
Şarj devresi: CC-CV profili; termal runaway senaryosunda donanımsal kesme.
Mekanik: Gaz tahliye yolları, batarya bölmesine alev geciktirici malzeme.

Kontrol listesi: Hücre datasheet’ine uygun C-rate, t_min/t_max sınırları; taşıma etiketi ve MSDS dosyası.

7) IP koruma ve mekanik dayanım

IP20 ev içi, banyo mutfak için IP44, dış mekân IP65/67.
Darbelere dayanım (IK) ve düşme testleri.
Konnektör seçimi: Çocuk güvenliği (shutter), polarize fişler, kablo çekme rahatlatıcı (strain relief).

8) EMC: Yayılım ve bağışıklık planı

Yayım (Emissions): EN 55032/55014-1; iletim (150 kHz–30 MHz), ışınım (30–1000 MHz).
Bağışıklık (Immunity): EN 55035/55014-2; ESD (±4/8 kV), EFT/Burst (±1–2 kV), Surge (±1–2 kV şebeke), RF alan BAŞI (3–10 V/m), manyetik alan, dip-swell.
Tasarım ipuçları:
- SMPS hot-loop küçült; π-filtre ve CM choke.
- Giriş/çıkış kablolarında ferrit klips ve 360° ekranlama.
- Toprak döngülerini azalt, stitching via fence.
- PCB’de RF/dijital/analog alan ayrımı; referans düzlemi sürekliliği.

Pre-scan taktiği: G/Ç kablolarını “gerçek kullanıma” yakın uzunlukta dene; problem frekanslarını çeviri filtreleriyle hedefle.

9) RED/RF: Verici cihazlarda ek gereksinimler

RF spektrum/iletim gücü/kanal dışı: EN 300 328 (Wi-Fi/BLE), EN 301 893 (5 GHz), Sub-GHz için EN 300 220.
EMC (RF cihaz): EN 301 489-xx seri.
Maruziyet (SAR/EMF): EN 62311/IEC 62209; vücuttan kullanımda gerekli olabilir (kulaklık, giyilebilir).
ABD: FCC ID süreci; modül sertifikası varsa host integration kurallarına uy.

10) Kimyasal ve çevresel: RoHS/REACH/WEEE

RoHS: Kurşun, cıva, kadmiyum, altı değerlikli krom, PBB, PBDE + 4 ftalat sınırlamaları.
REACH: Aday SVHC listesi beyanı.
WEEE: Geri dönüşüm işaretleri, üretici kayıtları, kullanım kılavuzuna geri kazanım yönergeleri.

11) CB, NRTL, CE, FCC… Hangi yol?

CB Şeması: IEC raporunun çok ülkede tanınması; üzerine ulusal farklılıklar eklenir.
NRTL (UL, ETL, TÜVus): ABD/kanada pazarı için yerel işaretler.
CE: Üretici uygunluk beyanı (DoC) + teknik dosya; bazı modüllerde Onaylanmış Kuruluş gerekebilir (RED).
FCC: Part 15 doğrulaması; “intentional radiator” ise Certification.

Strateji: Önce CB + EMC pre-scan, sonra hedef pazarların ulusal farklılıklarını kapat.

12) Etiketleme, kullanıcı kılavuzu ve uyarılar

Kalıcı etiket: Model, besleme gerilimi/akımi, kutuplama, seri/parti no, işaretler (CE/FCC/ukCA, WEEE, çöp kutusu, sınıf II, IP).
Kılavuz: Kullanım sınırları, ortam koşulları, temizleme, pil değişimi, RF maruziyet mesafeleri, geri dönüşüm.
Uyarılar: Çocuk güvenliği, su/ısıya maruz bırakmama, sadece belirtilen adaptörle kullanma.

13) Test laboratuvarı seçimi ve numune planı

Akreditasyon: ISO 17025.
Kapsam: LVD + EMC + RF tek çatı, mühendislik destekli pre-scan.
Numune: Normal/abnormal testler için 3–6 adet, bazıları “açılıp bakılacak”, bazıları strese girecek.
Ölçüm cihazları: Hipot, ground bond, leakage, ESD tabancası, EFT, surge jeneratörü, iklim kabini, SAR fantom (gerekiyorsa).

14) Üretim kalite planı: Tip testi ≠ seri üretim

Giriş kontrolü (IQC): Kasa plastiği UL 94 V-0 sertifikası, kablo CPR/FT sınıfı.
Süreç kontrolü (IPQC): Tork değerleri, lehim/akı temizlik, potansiyel iletken yollar (creepage) temizliği.
Final test (FQC): Hipot/ground bond/functional test; örnekleme AQL.
Rutin testler: Her üretim lotunda sızma testi, termal örnekleme, EMC spot check (oda varsa).
Değişiklik yönetimi: Malzeme veya PCB revizyonunda güvenlik etkisi analizi ve gerekiyorsa partial re-test.

15) Teknik dosya (Technical File) ve DoC

İçerik: Şematik, PCB katmanları, parça listesi (flammability/CTI/RTI bilgileri), risk analizi (HBSE tablosu), test raporları (CB/TRF, EMC, RF), RoHS/REACH beyanları, etiket/kılavuz örnekleri, yazılım sürüm bilgisi (güvenlikle ilişkili).
Saklama: AB’de en az 10 yıl muhafaza.
DoC: Direktif/standart listesi, üretici bilgisi, yetkili imza.

16) Üç mini vaka: Laboratuvarda öğrenilen büyük dersler

A) Akıllı priz—sürekli atan kaçak akım ve ısınan terminal

Bulgu: EMC için yüksek değerli Y-cap kaçak akımı artırmış; klemens torku düşük.
Çözüm: Daha düşük kaçaklı filtre topolojisi + doğru tork ve yaylı klemens; dokunma akımı sınır altına indi, termal 15 °C düştü.

B) BLE termostat—RED’de kanaldışı yayın

Bulgu: Anten-ground empedansı kaymış; harmonik tepe.
Çözüm: Anten matching yeniden ayar + SAW filtre; 2. ve 3. harmonik 8 dB düştü, FCC/RED geçti.

C) LED armatür—Glow-wire testinde başarısız

Bulgu: Difüzör malzemesi sadece HB sınıfı.
Çözüm: V-0 malzemeye geçiş + ısı kalkanı; GWT 750 °C geçti.

17) “Altın” kontrol listesi (ödev ekine yapıştır)

Ürün sınıflandırması ve standart matrisi (LVD/EMC/RED + ürün standardı).
HBSE tablosu: tehlike kaynakları → koruyucu katmanlar.
Yalıtım/mesafeler: clearance/creepage hesapları, SELV bariyerleri.
Malzeme sınıfları: UL 94, GWT, CTI; veri sayfaları dosyada.
Termal analiz: normal + abnormal, sensör ve foldback stratejisi.
Dokunma akımı & ground bond hedefleri ve ölçüm planı.
Batarya/BMS: 62133-2 gereklilikleri, UN 38.3 raporları.
EMC planı: filtreleme, layout kuralları, pre-scan sonuçları.
RF/RED: band standardı, SAR/EMF gereği, anten matching raporu.
Kimyasal: RoHS/REACH beyanları, tedarikçi sertifikaları.
Etiket/kılavuz taslağı ve işaretler.
Test labı kapsamı, numune planı ve TRF şablonu.
Teknik dosya içeriği ve DoC taslağı.
Üretim kalite planı: IQC/IPQC/FQC, rutin testler.
Değişiklik yönetimi: revizyon → yeniden test tetikleyicileri.

18) Sık yapılan hatalar → hızlı çözümler

62368-1’e geçişi ertelemek: Eski 60950/60065 artık kabul görmüyor → HBSE mantığına geçin.
Creepage ihlali: PCB’de kir/nem → slot + kaplama, CTI yüksek malzeme.
EMC’yi en sona bırakmak: İlk protoda pre-scan yapın; ferrit/π-filtre yerleri için pad ayırın.
Yüksek Y-cap değeri: Dokunma akımı artar → daha düşük değer + CM choke.
Yanlış plastik sınıfı: HB → V-0/GWT uygun malzeme ile değiştirin.
Bataryayı datasheet dışı şarj: C-rate/sıcaklık ihlali → BMS limitleri donanımda uygulansın.
Eksik etiket: Giriş gerilimi/akımi, sınıf II sembolü, WEEE işareti unutuluyor → denetimde kalır.
Teknik dosya dağınık: Denetimde zaman kaybı → klasör yapısı ve revizyon kontrolü şart.

19) 10 günde “sertifikasyon-hazır prototip” çalışma planı (ödev uyarlaması)

Gün 1: Standart matrisi, HBSE analizi, malzeme/yalıtım kararları.
Gün 2: PCB revizyonu (creepage/clearance, filtre pad’leri, test noktaları).
Gün 3: Termal sensörler, foldback yazılımı, abnormal senaryoların kodlanması.
Gün 4: EMC pre-scan (iletilen/ışıyan); problem frekans notları.
Gün 5: RF ölçümü (spectrum mask/harmonik), anten matching.
Gün 6: Hipot/ground bond/kaçak akım; IP/düşme quick-check.
Gün 7: Kasa malzemesi ve GWT numunesi; RoHS/REACH tedarikçi beyanları.
Gün 8: Etiket/kılavuz taslağı, teknik dosya iskeleti.
Gün 9: Düzeltme tasarımı; tekrar kısa testler.
Gün 10: Ödev teslim dosyası: rapor, tablolar, çizimler, TRF taslağı.

Sonuç: Güvenlik sertifikasyonu bir “evrak işi” değil—mühendislik disiplini

Ev elektroniği ürününüzün başarısı, kutudan çıktığı anda güvenli çalışmasına ve bunu standartlarla kanıtlayabilmenizebağlıdır. HBSE yaklaşımı ile tehlike→enerji→koruma zincirini kurmak; yalıtım, mesafeler ve malzeme seçimlerini sayısal kurallara bağlamak; batarya/şarj emniyeti ve termal yönetimi abnormal senaryolarla doğrulamak; EMC/RF’yi tasarımın en başından planlamak; kimyasal ve çevresel gereklilikleri tedarik zincirine yaymak; teknik dosya ve etiketlemeyi erken olgunlaştırmak—bunların hepsi bir araya geldiğinde sertifikasyon “risk” olmaktan çıkar, tasarım metodolojisinin doğal sonucu olur. Ödev veya bitirme projenizde bu çerçeveyi izlerseniz, yalnız doğru çalışan bir cihaz değil; pazara inebilir bir ürün mimarisi sunmuş olursunuz.

Öğrencilerin akademik başarılarını desteklemek ve yoğun tempoda geçen okul yaşamlarında yardımcı olmak amacıyla kurulan “Ödev Yaptırma” platformu, özgün ve kaliteli ödev çözümleri sunmaktadır. Öğrencilerin farklı branşlardan ödevlerini, projelerini ve makalelerini profesyonel ve deneyimli ekip üyelerimiz aracılığıyla titizlikle hazırlıyoruz. Her bir ödevi, konunun gerektirdiği derinlemesine araştırmalar ve analizler doğrultusunda çözümleyerek, öğrencilerimizin özgün düşünce yapısını ön plana çıkarmasını sağlıyoruz.

“Ödev Yaptırma” olarak, müşteri memnuniyetini ve güvenilirliği en üst düzeyde tutmaktayız. Öğrencilerin bize teslim ettikleri ödevlerin tümü, gizlilik ve güvenlik ilkelerine sıkı sıkıya bağlı kalınarak işlenir. Her ödev, öğrencinin taleplerine ve öğretmenin yönergelerine uygun olarak özelleştirilir ve her zaman orijinal içerik üretmeye özen gösteririz. Öğrencilerin akademik itibarını korumak ve güvenilir bir öğrenme deneyimi sunmak için elinizdeyiz.

“Ödev Yaptırma” platformu, kullanıcı dostu arayüzü sayesinde öğrencilere kolayca ulaşılabilir bir hizmet sunmaktadır. Kullanıcılar, web sitemiz üzerinden basit adımlarla ödevlerini yaptırma taleplerini iletebilir ve ihtiyaç duydukları konuda uzmanlaşmış ekip üyelerimizle iletişime geçebilirler. Hızlı yanıt verme ve esneklik, öğrencilerin zaman baskısı altında olan durumlarında da yanlarında olduğumuzu hissettirir. “Ödev Yaptırma” olarak, öğrencilerin başarısını desteklemek ve onlara daha fazla öğrenme fırsatı sunmak için buradayız

İçerik Üreticisi

Biyografinin Tamamını Gör